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IT之家2月25日音尘，荣耀官方本月早些工夫(2月22日)发布预热视频地方配资网，晓示Magic V6大折叠手机搭载满血第五代骁龙8至尊版芯片。
IT之家看重到，荣耀手机官方当天再次对Magic V6的性能部分进行预热，强调“行业独一”满血八核高通第五代骁龙8至尊版芯片，并声称是“折叠大满贯”和“性能冠军”。
荣耀手机官方微博的预热案牍还提到，荣耀Magic V6所搭载的第五代高通骁龙8至尊版芯片聘用第三代3nm制程工艺，完整均衡了高性能和低功耗，同期还让新机竣事PC级别的分娩力。
据IT之家当天早些工夫报谈，荣耀Magic V6折叠屏手机已现身官网，公开了“赤兔红”配色不同视角的外不雅，并已开启100元意向金预订。
荣耀MWC2026大师发布会将在3月1日郑重启幕。届时，Magic V6大师首发，将搭载满血第五代骁龙8至尊版芯片。音尘称新契机配备7开始容量电板，可能是2026年电板最大折叠屏手机。
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